长电科技汽车电子(上海)有限公司正式启用 打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆 作者: 时间:2026-03-11 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 3月10日,长电
据韩媒Chosun Biz援引业界消息,Groq近日向三星电子晶圆代工部门提出扩产要求,计划将2025年推论用AI芯片的产量从原先的约9,000片晶圆提升至1.5万片。目前,三星正以4纳米制程为Gro
应用材料公司今日宣布,正与美光科技展开合作,研发新一代动态随机存取存储器、高带宽内存及闪存解决方案,以提升人工智能系统的高能效表现。双方整合了应用材料位于硅谷的 EPIC 创新中心的先进研发能力,以及
IAR扩展嵌入式开发平台,推出面向安全关键型应用的长期支持(LTS)服务 作者: 时间:2026-03-10 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 IAR今日宣布,对其嵌
据《日经新闻》报道,由日本首相高市早苗担任主席的日本增长战略委员会制定了一项将于今夏落地的规划,其中明确 2040 年日本半导体本土产值目标为 2500 亿美元。2020 年,日本本土生产的半导体销售
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